网站快照斯利通陶瓷基板|陶瓷电路板|陶瓷PCB厂家|陶瓷覆铜板-富力天晟科技(武汉)有限公司欢迎来到富力天晟科技(武汉)有限公司官网!中 | ENG富力天晟科技(武汉)有限公司热线电话:027-88111056技术咨询:13387504731(微信同号)首页产品展示按材质分按特殊工艺分按表面处理分按行业应用分特种定制平面定制3D定制技术研发技术实力荣誉资质工艺能力应用领域航空航天照明行业通讯行业太阳能板汽车电子电力半导体新闻中心公司动态行业新闻常见问题关于我们公司简介企业文化核心理念品牌介绍联系我们联系我们在线招聘产品中心ProductCenter热门产品按材质分按特殊工艺分按表面处理分按行业应用分氧化铝沉镍金陶瓷基板材质:氧化铝板厚:1.0mm层数:双面铜厚:200um阻焊:无表面处理:沉镍金外型加工:水刀切割应用领域:半导体TEC制冷片氮化铝围坝陶瓷基板沉镍钯金材质:氮化铝板厚:0.5mm层数:双面铜厚:坝高铜厚950um,底面铜厚200um导通孔:0.1电镀填孔表面处理:沉镍钯金外型加工:激光切割特殊工艺:围坝三维立体结构,围坝形状高度可定制氮化铝陶瓷热沉材质:氮化铝陶瓷电路板适用于激光发射器领域板厚:0.5mm层数:双面铜厚:坝高铜厚860um,底面铜厚150um表面处理:沉镍钯金外型加工:激光切割特殊工艺:围坝三维立体结构,围坝形状高度可定制矩阵LED陶瓷支架特殊种类:大尺寸基材厚度:2.0mm导电层:铜镍钯金金属层厚度:100μm表面处理:镍钯金金属单面/双面:双面阻焊:白色拼板尺寸:156*156mm氮化铝陶瓷围坝板基材种类:氮化铝陶瓷基材厚度:0.5mm导电层:铜、镍、钯、金金属层厚度:980μm表面处理:沉镍钯金金属单面/双面:双面导通孔:0.1mm电镀封孔阻焊层:无陶瓷PCB水刀切割特殊种类:水刀切割(背覆蓝膜)基材厚度:0.2mm导电层:铜、镍、钯、金表面处理:镍金金属单面/双面:双面最小线宽距:0.2/0.2mm最小切割尺寸:≥1*1mm切割精度:0.02mm锥形孔陶瓷基板特殊种类:锥形孔基材厚度:1.4mm金属层厚度:18μm表面处理:镍钯金金属单面/双面:双面锥形孔:外径4.1mm,内径2.3mm,锥度比:45°深度:0.9mm封孔铜柱陶瓷线路板特殊类型:封孔铜柱基材厚度:1.0mm导电层:铜、镍、金封孔孔径:0.2mm铜柱厚度:500um/300μm表面处理:镍金金属单面/双面:双面氧化铝盲槽线路板特殊种类:盲槽设计基材厚度:0.5mm导电层:铜镍钯金金属层厚度:30μm/20μm表面处理:镍钯金金属单面/双面:双面导通孔:0.25mm导通孔盲槽:深度0.2mm盲槽内铜厚:0.02mm氮化铝陶瓷pcb基材种类:氮化铝陶瓷基材厚度:0.38mm金属层厚度:350μm表面处理:沉镍钯金金属单面/双面:双面导通孔:无最小线宽距:0.35/0.05mm特殊要求:表面粗糙度≤0.5um氮化铝陶瓷制冷片基材种类:氮化铝陶瓷基材厚度:0.15mm金属层厚度:18μm表面处理:沉镍钯金切割方式:水刀切割,背覆蓝膜金属单面/双面:双面导通孔:0.1mm填孔最小线宽距:0.05/0.05mm氧化锆陶瓷电路板基材种类:氧化锆基材厚度:0.5mm金属层厚度:30μm线宽线距:0.02mm/0.02mm表面处理:沉镍钯金基材表面粗糙度:0.1-0.2um热导率:≥3W/(m·K)介电常数:33MHz耐击穿电压≥10KV/mm抗弯折强度:≥330MPa蓝宝石陶瓷线路板基材种类:蓝宝石基材厚度:0.38mm导电层:铜、镍、金金属层厚度:18μm表面处理:沉镍金基材表面粗糙度:0.02-0.08um热导率:≥26W/(m·K)介电常数:9.6-10.2MHz抗弯折强度:≥550MPa碳化硅陶瓷线路板基材种类:碳化硅陶瓷基材厚度:0.38mm导电层:铜、银金属铜厚度:5μm线宽线距:0.12/0.5mm导通孔:填孔表面处理:沉银氮化铝陶瓷线路板基材种类氮化铝陶瓷导热率:230W/(m·K)基材厚度:0.38mm金属铜厚度:18μm导电层:铜、镍、钯、金、线宽线距:0.2/0.075mm导通孔:0.1mm电镀填孔表面处理:沉镍钯金氮化铝陶瓷线路板基材种类:氮化铝陶瓷导热率:200W/(m·K)基材厚度:1.0mm金属铜厚度:30μm导电层:铜、银线距:4.0mm导通孔:无表面处理:沉银氮化铝陶瓷线路板基材种类:氮化铝陶瓷导热率:170W/(m·K)基材厚度:0.5mm导电层:铜、镍、金金属铜厚度:0.2mm双面底铜线宽线距:0.5/0.1mm导通孔:无表面处理:沉镍金氮化铝陶瓷PCB围坝结构材质:氮化铝板厚:0.5mm层数:双面铜厚:坝高铜厚780um,底面铜厚180um导通孔:0.1mm阻焊:无表面处理:沉镍钯金外型加工:激光切割特殊工艺:围坝三维立体结构,围坝形状高度可定制激光雷达VCSEL氮化铝绿油陶瓷电路板陶瓷线路板基板单元pcs编带包装陶瓷线路板基板单元pcs编带包装氮化铝陶瓷线路板围坝基材种类:氮化铝陶瓷基材厚度:0.5mm导电层:铜、镍、钯、金金属层厚度:980μm表面处理:沉镍钯金金属单面/双面:双面导通孔:0.1mm电镀封孔阻焊层:无产品特点1.底层线路平整,适合金线键氮化铝陶瓷线路板围坝基材种类:氮化铝陶瓷基材厚度:0.5mm导电层:铜、镍、钯、金金属层厚度:980μm表面处理:沉镍钯金金属单面/双面:双面导通孔:0.1mm电镀封孔阻焊层:无产品特点氮化铝陶瓷线路板陶瓷基材:氮化铝基材厚度:0.38mm导电层:铜镍钯金金属层厚度:65μm表面处理:镍钯金金属单面/双面:双面导通孔:0.09mm封孔氧化铝陶瓷线路板3D设计基材种类:氧化铝陶瓷基材厚度:3mm导电层:铜金属层厚度:100μm表面处理:OSP金属单面/双面:双面导通孔:无阻焊层:无按材质分:氧化铝陶瓷电路板氮化铝陶瓷电路板氧化锆陶瓷电路板压电陶瓷电路板碳化硅陶瓷电路板蓝宝石陶瓷电路板二氧化硅陶瓷线路板氮化硅陶瓷基板MORE按特殊工艺分:超薄板超厚板盲槽、锥形孔、半孔设计碳油侧边金属化封孔铜柱大尺寸小尺寸(背覆蓝膜)3D结构件围坝设计厚铜、薄铜设计细密线路MORE按表面处理分:OSP电厚金沉镍金沉镍钯金沉银无表面处理MORE按行业应用分:通讯行业消费电子制冷片激光雷达汽车传感器智能家居医疗LEDMORE按关键词搜索:斯利通陶瓷PCB陶瓷电路板陶瓷金属化陶瓷覆铜板陶瓷基板氧化铝陶瓷线路板氮化铝陶瓷基板DPC陶瓷基板解决方案Solutions航空航天照明行业通讯行业太阳能板汽车电子电力半导体陶瓷电路板应用之航空航天 2016年12月,风月四号进入太空; 2017年5月5日,我国自主制造研发的大型客机C919飞上了蓝天; 近些年来,相信大家对于我国航空航天的新闻已司空见惯,而这背后,是万千航空航天人的辛勤付出,同时也标志着在“中国制造2025”的大环境下,我国的航空航天领域已经迈向了一个新的高度。 当然,这其中也离不开我国新材料的不断研发,能…了解详情陶瓷基板应用之照明行业 2014年,日本科学家赤崎勇、天野浩和美籍日裔科学家中村修二在LED领域取得巨大成就,荣获诺贝尔物理学奖,颁奖词中写道:“白炽灯照亮20世纪,而LED灯将照亮21世纪”。 为了追求更高的照明体验,灯具在不断进行改进,目前,LED灯已成为现在灯具界的主流。 LED灯是一块通过电能转化为光的半导体芯片,用银胶或白胶固定在支架上,然后用银线或者金线连…了解详情陶瓷电路板应用之通讯行业 百余年过去了,人类的通讯史仍然在不断革新。 我们每天被各种通讯信息围绕,广播、手机、无线电通讯、导航、遥感等不停的充斥着我们的世界,成为生活的一部分,之所以它们能正常的为我们服务,不仅是因为现代发达的网络科技,而且得益于重要的传播媒介--天线。 天线是一种变换器,它把传输线上传播的导行波变换成无界媒介(通常指自由空间)中传…了解详情陶瓷电路板应用之太阳能电池板组件 随着太阳能电池板技术的成熟和国家对环保的重视,太阳能电池板在我国得到了快速的发展,被用于各个领域。 太阳能交流发电系统是由太阳电池部件、充电控制器、逆变器和蓄电池共同组成,其中,光伏逆变器的转换效率的高低直接影响了太阳能发电系统在寿命周期内发电量的多少。 通常情况下,我们把直流电能转换为交流电能的过程称为逆变,而实现逆…了解详情陶瓷电路板应用之汽车电子行业 随着汽车工业化的发展,汽车界也迎来了史上最大的爆发,从2009年以来,我国就取代美国成为全球头号汽车销售市场。 目前,汽车行业正在向电子化和智能化发展,作为汽车电子控制系统信息源的汽车传感器,是汽车电子控制系统的关键部件,被越来越多的汽车制造商重视,视为未来发展的主要方向。 汽车传感器是汽车计算机系统的输入装置,它把汽车运…了解详情陶瓷电路板应用之大功率电力半导体模块 所谓大功率半导体模块就是按一定功能、模式的组合体,功率半导体模块是大功率电子电力器件按一定的功能组合再灌封成一体。 功率半导体模块可以根据封装的元器件的不同实现不同的功能。 功率半导体器件以功率金属氧化物半导体场效应晶体管、绝缘栅双极晶体管以及功率集成电路为主。 这些器件或集成电路能在很高的频率下工作,而电路在高频工作时能更节能…了解详情技术优势Technicaladvantages导热率高更高的热导率、更匹配的热膨胀系数绝缘性好绝缘性好耐击穿电压高导电层厚度可调导电层厚度1um-1mm任意定制精细线路线/间距(L/S)分辨率可以达到20um,可进行高密度组装,从而实现设备的集成化、微型化。 电镀封孔镀铜封孔,可靠性高。 客户定制精细加工,工艺多样DPC工艺薄膜工艺,精密线路,精准尺寸使用寿命长更牢、更低阻的金属膜层,铜层不含氧化层可以在还原性环境中长期使用关于我们Aboutus 富力天晟科技(武汉)有限公司,是一家专业从事平面、三维无机非金属基电子线路研发、生产、销售为一体的高新技术企业,旗下拥有斯利通陶瓷电路板品牌。 公司获得了IATF16949:2016《质量管理体系认证证书》。 公司主要产品陶瓷基电路板,如氧化铝陶瓷基、氮化铝陶瓷基、氧化锆陶瓷基、玻璃、石英等。 金属层与陶瓷之间结合强度高、电学性能好,可以重复焊接,金属层厚度在1μm-1mm内可调,L/S分辨率可达到20μm,可直接实现过孔连接,为客户提供定制化的解决方案。 了解更多6公司成立(年)27专利技术(项)1000合作公司(家)6000成功案例(个)荣誉资质Honoraryqualifications新闻中心Newscenter第三届“斯利通杯”知识与技能竞赛圆满落幕2023大功率半导体激光器及其应用前沿高端学术论坛2023-09-04知识与技能碰撞的盛宴,你准备好了吗?2023-08-24喜报!富力天晟顺利通过高新技术企业复审2023-03-27国庆出游——梁子湖2022-10-09陶瓷基板、金属基板、普通PCB基板区别陶瓷电路板制作工艺之图形转移篇2023-09-12陶瓷基板DPC工艺助力半导体制冷片的精密和散热2023-09-06利用陶瓷电路板优化信号要点:挑战和解决方案2023-08-31陶瓷基板外形切割之激光切割与水刀切割的区别2023-08-18你们公司在武汉,供货周期不会太长么?我们的检测设备?2017-05-16陶瓷电路板更大可以做多大?2017-05-16产品做圆形的会不会很浪费材料?2017-07-21你们产品价格,和附铜,银,金的厚度关系,产品价格?2017-07-21富力天晟科技(武汉)有限公司快速导航产品展示特种定制技术研发应用领域新闻中心关于我们联系我们热门产品氧化铝沉镍金陶瓷基板氮化铝围坝陶瓷基板沉镍钯金氮化铝陶瓷热沉矩阵LED陶瓷支架氮化铝陶瓷围坝板陶瓷PCB水刀切割锥形孔陶瓷基板联系方式联系人:胡工联系电话:13387504731微信同号公司地址:武汉市江夏区光谷科技港1栋A座8004室关注公众号添加客服版权所有:富力天晟科技(武汉)有限公司Copyright©2016allrightsreserved 备案号:鄂ICP备17008273号-1
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2021-04-29 14:46:37
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2021-05-06 10:59:27
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2021-05-06 12:15:15
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2021-06-07 10:31:04