芯片烧录和测试解决方案领域巨头完成亿元级B轮融资-昂科技术-并达成与多家-合作-IDMs

根据36氪的报道，深圳市昂科技术有限公司最近完成了亿元级B轮融资。本轮融资由基石资本、格力金投和广发信德共同投资。融资完成后，昂科技术将加大新产品的研发力度，并加快国际市场的扩张进程。

根据美国半导体行业协会（SIA）的数据显示，中国是全球最大的半导体单一市场，占全球总市场的31%。全球约75%的半导体制造能力集中在中国和东亚地区。根据数据显示，2023年11月份全球半导体销售总额为480亿美元，较上月增长2.9%，同比增长5.3%。这是自2022年8月以来，全球半导体销售额首次出现同比增长。

昂科技术成立于2013年，是36氪一直关注的一家创新型企业。公司总部位于深圳，在芯片测试和自动化烧录设备的研发和设计制造方面专注于。自成立以来，昂科技术通过收购日本SUN-S和台湾SystemGeneral两家公司，快速增强了其技术实力和市场影响力。

昂科技术的产品包括ATE（Automatic Test Equipment）、PSV（Post-Silicon Validation）、存储测试机、系统级测试SLT（System Level Test）、Burn-In老化测试机V9000等。昂科技术也成功研发了全自动烧录机，包括AP8000系列通用烧录器和针对芯片原厂的AP6000系列专用烧录器。其中，IPS5200S作为昂科目前的主打自动化烧录设备，在中国、日本、北美、欧洲等市场占有80%以上的芯片烧录市场份额。

昂科技术的全自动芯片测试烧录与分选产品已与数百家全球芯片设计原厂合作，包括NXP、RENESAS、TI、ST、Infineon、Intel、Samsung、MPS、Kioxia和Micron等公司的数万种芯片。公司的客户主要分为三类，包括汽车电子、消费电子、工业控制和物联网领域的终端厂商，半导体芯片原厂以及集成电路封装测试企业。

截至2023年，昂科技术的整体营收同比增长50%，年均出货量稳定在数百台规模。公司的新产品已经在客户端得到认可，并将为公司贡献超过亿元的营收。公司创始人黄斌华表示，接下来的年营收将以翻倍增长为目标，为上市做好准备。目前，昂科技术团队规模超过300人，其中研发人员占比超过40%。黄斌华曾在仙童半导体工作，并拥有近20年的产业一线研发经验。公司的核心技术团队由中国大陆、中国台湾和日本的行业精英人才组成，他们在半导体行业中拥有超过15年的工作经验，曾在国际知名半导体公司仙童半导体、德州仪器（TI）、飞思卡尔（现NXP）和微芯（Microchip）工作。

未来，昂科技术将与清华大学机械工程学院精密仪器系和哈尔滨工业大学精密工程研究所进行更深入的人才和技术合作，探索技术突破。

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